骏亚科技（603386）

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骏亚科技（603386）股票价值分析及投资建议报告

——基于2025年三季度行业与公司动态的深度剖析

一、行业背景：PCB行业进入高景气周期，高端化需求驱动增长

1.1 全球PCB市场复苏，AI与新能源汽车成核心引擎

2024年全球PCB产值达735.65亿美元，同比增长5.8%，中国以412.13亿美元产值领跑全球，增速达9%。AI服务器、数据中心及新能源汽车需求爆发，推动高阶HDI板、高多层板等高端产品需求激增。据Prismark预测，2024-2029年全球PCB产值复合增长率达5.2%，中国增速为4.3%，高端市场占比将持续提升。

1.2 行业集中度提升，技术壁垒加剧分化

全球PCB行业呈现“头部集中、尾部出清”趋势，前五大厂商市场份额从2006年的10.8%增至2024年的23.55%。技术升级（如高频高速板、高密度互联）加速中小厂商淘汰，而具备技术储备和客户资源的龙头企业（如深南电路、沪电股份）持续扩张。

二、公司基本面：产品结构调整初见成效，但盈利能力仍待修复

2.1 财务数据：2025年二季度业绩显著改善，但全年盈利压力犹存

  • 营收与利润：2025年二季度营收6.72亿元，同比+6.94%；归母净利润2303.19万元，同比+6262.26%；扣非净利润1169.78万元，同比+226.8%。上半年总营收12.64亿元，同比+13.54%；归母净利润3813.06万元，同比+333.32%，实现扭亏为盈。
  • 毛利率与净利率：二季度毛利率18.54%（同比+15.67%），净利率3.02%（同比+303.91%），盈利能力大幅提升，但仍低于行业均值（深南电路23.71%-26.53%，沪电股份35.03%）。
  • 负债与现金流：资产负债率59.95%，流动比率0.71，速动比率0.48，短期偿债压力较大；货币资金/流动负债仅10.03%，需关注现金流稳定性。

2.2 业务结构：汽车电子与FPC业务增长潜力大，但高端产品占比仍低

  • 产品布局：涵盖刚性板、柔性板（FPC）、刚柔结合板（RFPC）及高密度互联板（HDI），具备1-108层线路板研制能力。
  • 市场定位：汽车电子领域与比亚迪、华阳通用等合作，但高端产品占比仅35%，低于头部企业（深南电路、沪电股份）；FPC业务通过并购住友电工资产扩张，但规模仍较小。
  • 产能布局：惠州、珠海、江西龙南等8大生产基地，越南基地投产、泰国基地建设中，增强国际订单响应能力。

2.3 技术与客户：专利储备充足，但客户分散且议价能力弱

  • 技术积累：拥有402项专利，国家企业技术中心认证，汽车电子领域10年以上制造经验，通过华为供应商认证。
  • 客户资源：前五大客户营收占比从2019年的40%降至2023年的23.59%，客户分散降低依赖风险，但缺乏深度绑定的大客户，议价能力较弱。

三、估值分析：市净率低于行业均值，但业绩改善需持续验证

3.1 估值指标：市净率1.3倍，市销率1.8倍，估值处于行业低位

  • 市盈率（TTM）：因2024年净利润亏损，PE为负，暂无参考价值。
  • 市净率（MRQ）：1.3倍，显著低于行业均值（深南电路3.87倍，沪电股份3.42倍）。
  • 市销率（TTM）：1.8倍，低于行业平均水平（深南电路2.12倍，沪电股份2.8倍）。

3.2 估值驱动因素：行业景气与产能释放是关键

  • 正面驱动：AI服务器、新能源汽车需求爆发，高端PCB量价齐升；越南基地投产降低成本，拓展海外客户。
  • 风险因素：消费电子需求疲软，铜价波动增加成本压力；行业竞争加剧导致价格下行；技术升级进度滞后影响高端产品占比提升。

四、投资建议：短期关注行业景气，长期需验证技术突破

4.1 短期策略（6-12个月）：博弈行业复苏与业绩改善

  • 逻辑支撑：2025年二季度业绩显著改善，高端PCB需求持续增长，越南基地投产提升国际竞争力。
  • 操作建议：若股价回调至支撑位（12.36元）附近，可轻仓布局，目标价看至压力位（12.55元）上方。
  • 风险提示：三季度业绩若不及预期，或行业需求转弱，股价可能再次探底。

4.2 长期策略（1-3年）：跟踪技术升级与产能释放

  • 核心逻辑：公司能否在高端PCB领域（如高阶HDI、高频高速板）实现技术突破，提升高端产品占比至50%以上，是长期估值修复的关键。
  • 观察指标：
    • 越南基地产能利用率及客户订单情况；
    • 研发投入占比及专利数量增长；
    • 汽车电子领域大客户合作进展。
  • 退出条件：若2026年高端产品占比未达预期，或行业出现技术替代风险，需及时止盈/止损。

五、风险提示

  1. 行业周期波动：消费电子需求持续疲软，可能导致PCB行业景气下行。
  2. 原材料价格：铜价上涨或供应链中断，可能挤压毛利率。
  3. 技术竞争：若高端PCB技术升级滞后，可能被头部企业进一步挤压市场份额。
  4. 产能释放风险：越南基地建设进度延迟，或产能利用率不足，影响业绩释放。

结论：骏亚科技当前估值处于行业低位，短期受益于行业景气回升与业绩改善，具备博弈价值；但长期需关注技术升级与高端产品占比提升情况。建议投资者结合自身风险偏好，短期轻仓参与行业复苏行情，长期需持续跟踪公司基本面变化。

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