利扬芯片（688135）股票价值分析及投资建议报告
（截至2025年10月6日）
一、公司概况与行业地位
利扬芯片（688135）是国内领先的独立第三方集成电路测试服务商，专注于晶圆测试、芯片成品测试及测试方案开发。公司业务覆盖5G通讯、高算力芯片（CPU/GPU/AI）、存储（HBM/DDR）、汽车电子、工业控制等新兴领域，累计开发44大类测试解决方案，完成数千种芯片型号的量产测试。
行业背景
集成电路测试是芯片质量的关键环节，具有资本密集、技术密集、人才密集的特点。随着国内芯片设计公司（Fabless）的崛起，独立第三方测试需求快速增长，但当前市场渗透率仍不足，存在产能瓶颈。利扬芯片作为国内最大的独立测试基地之一，已具备12英寸晶圆测试能力，并持续布局高算力、汽车电子等高端领域。
二、财务表现与核心数据
1. 近期财务数据（2025年中报）
- 营业收入：2.84亿元，同比增长23.09%；
- 归母净利润：-706.11万元，同比减亏16.38%；
- 扣非净利润：同比增幅15.33%；
- 净利率：-2.02%，较2024年（-12.06%）显著改善；
- 三费占比：19.26%（销售费用802.25万元，管理费用2635.27万元，财务费用2033.51万元）；
- 债务压力：短期借款7405.98万元，长期借款4.39亿元；
- 现金流：经营活动现金流净额1.01亿元，流动性充足。
2. 2025年三季度及后续预测
- 三季度营收：1.30亿元（同比+11.22%），但扣非净利润-748.57万元，由盈转亏；
- 未来三年盈利预测：
- 2025年：营业收入5.98亿元，净利润1亿元；
- 2026年：营业收入7.78亿元，净利润1.35亿元；
- 2027年：营业收入10.11亿元，净利润1.76亿元。
三、股票市场表现
1. 近期股价走势（2025年9月）
- 9月1日：股价单日暴涨20.00%（28.56元），成交额3.28亿元，换手率5.65%；
- 9月2日：继续上涨5.88%，收盘价30.24元，成交额14.08亿元，换手率22.78%；
- 9月30日：收盘价35.35元，总市值71.79亿元，市净率6.3倍，市盈率因亏损无法计算；
- 9月波动：股价在25.34元至38.90元区间震荡，月内最大振幅达33.8%。
2. 资金与交易数据
- 9月日均成交额：约5.8亿元，日均换手率12%；
- 股东结构：质押总比例0.93%（188.17万股），股权结构稳定；
- 机构关注：2025年9月发布33条公告，涉及可转债发行、股东大会等事项。
四、核心竞争力与风险分析
1. 核心竞争力
- 技术壁垒：累计开发44大类测试方案，覆盖高算力、汽车电子等高端领域；
- 客户粘性：与芯片设计企业长期合作，测试方案需配套开发，合作关系稳固；
- 产能布局：12英寸晶圆测试能力领先，提前布局HBM、AI芯片等增量市场。
2. 主要风险
- 盈利能力：2025年仍亏损，依赖未来高端测试需求释放；
- 债务压力：有息负债超5亿元，财务费用侵蚀利润；
- 行业竞争：国内测试厂商加速扩产，价格战风险上升；
- 技术迭代：高端芯片测试技术门槛高，需持续投入研发。
五、估值与投资建议
1. 估值分析
- 市销率（PS）：以2025年预测营收5.98亿元计算，PS约为12倍（市值71.79亿元），低于行业平均水平；
- 市净率（PB）：6.3倍，反映固定资产规模较大，但需关注折旧压力；
- 盈利预期：若2025年实现1亿元净利润，对应PE为72倍（假设股价35元），需验证高端测试需求落地情况。
2. 投资建议
- 短期（6-12个月）：
- 机会：高端测试需求（AI、汽车电子）可能驱动业绩超预期，股价弹性大；
- 风险：三季度亏损显示盈利压力，需关注四季度订单及成本控制。
- 中长期（1-3年）：
- 机会：若未来三年净利润复合增速达30%，估值有望修复；
- 风险：债务压力、行业竞争加剧可能延缓盈利改善。
综合评级：★★★☆（中性偏乐观）
- 适合投资者：风险偏好较高、看好半导体国产化及高端测试需求的投资者；
- 操作建议：
- 短期可波段操作，关注9月高点38.90元压力位；
- 长期需等待盈利拐点确认，建议分批建仓，止损位设为28元（近一年低点附近）。
六、关键事件与催化剂
- 可转债发行：公司获准发行5.2亿元可转债，用于高端测试产能扩建；
- 政策支持：国家鼓励集成电路产业发展，测试环节有望获得税收优惠；
- 客户拓展：与头部芯片设计公司（如AI芯片厂商）合作进展。
风险提示：以上分析基于公开信息，不构成直接投资建议。市场有风险，决策需谨慎。