景旺电子（603228）股票价值分析及投资建议报告

报告日期：2025年10月2日

一、公司概况与行业地位

景旺电子（603228）是全球前十大PCB（印制电路板）厂商，2024年跃居全球第一大汽车PCB供应商。公司业务覆盖刚性板（RPCB）、柔性板（FPC）、金属基板（MPCB）三大类，产品广泛应用于汽车电子、数据中心、AI服务器、消费电子等领域。核心客户包括华为、富士康、博世等国内外头部企业，技术实力涵盖高频高速PCB、高阶HDI（任意层互连）、多层FPC等高端领域。

二、财务表现分析

1. 营收与利润趋势

2024年：营业收入126.59亿元，同比增长17.68%；归母净利润11.69亿元，同比增长24.86%。
2025年上半年：营业收入70.95亿元，同比增长20.93%；归母净利润6.50亿元，同比微降1.06%。
毛利率：2024年为22.73%，2025年上半年为21.40%，受原材料涨价及市场竞争影响略有下滑。
费用控制：2025年一季度三费（销售、管理、财务费用）占营收比同比下降19.13%，显示成本控制成效。

2. 现金流与偿债能力

现金流：2025年上半年经营活动现金流净额同比增长12.3%，运营资金周转效率提升。
资产负债率：截至2025年二季度末为41.2%，低于行业平均水平，偿债压力较小。

三、核心业务亮点与增长驱动

1. 汽车电子：智能化与电动化红利

产品应用：覆盖电机电控、智能驾驶模块、电池管理系统（BMS）等，与全球头部Tier1厂商及国内主机厂深度合作。
市场地位：2024年汽车PCB业务收入占比超35%，成为公司第一大应用领域。
增长逻辑：
- 全球汽车电动化渗透率提升（2025年预计达45%），带动高压PCB需求；
- 智能驾驶从L2向L3/L4升级，域控制器用高阶HDI板需求激增；
- 客户定点项目放量，2025年上半年新增订单中汽车电子占比超50%。

2. 数据中心与AI：高阶HDI与光模块突破

技术突破：
- 800G光模块PCB批量出货，1.6T光模块PCB完成打样并具备量产能力；
- 高阶HDI（12层以上）产品通过英特尔、AMD认证，应用于AI服务器。
产能布局：珠海金湾工厂投资50亿元扩建高阶HDI产能，预计2026年达产后年产值超80亿元。

3. 消费电子：折叠屏与AI终端创新

FPC应用：折叠屏手机显示模组、触控模组用FPC需求增长，公司是三星、华为核心供应商。
HDI/Anylayer板：应用于AI手机（如苹果iPhone 16系列）和AI PC，2025年相关产品收入占比提升至25%。

四、估值与投资逻辑

1. 估值水平

市盈率（TTM）：截至2025年9月30日为45.68倍，低于行业平均的52.3倍。
市净率：5.31倍，处于历史分位数30%以下，估值安全边际较高。
PEG（市盈率相对盈利增长比率）：假设2025-2027年净利润复合增速为18%，当前PEG为0.85，显示估值与成长性匹配。

2. 投资逻辑

短期催化：
- 珠海金湾工厂产能爬坡（2025Q4达产率预计70%），高阶HDI产品毛利率提升至35%+；
- 1.6T光模块PCB量产，客户包括英伟达、谷歌等，2026年贡献收入预计超15亿元。
长期逻辑：
- 汽车电子：2025-2030年全球汽车PCB市场规模CAGR达12%，公司份额有望从8%提升至12%；
- AI服务器：2026年全球AI服务器出货量预计达500万台，公司高阶HDI市占率目标15%。

五、风险提示

原材料价格波动：铜、环氧树脂等占成本比重超60%，2025年LME铜价同比上涨22%，可能压缩毛利率。
技术迭代风险：PCB行业向SLP（类载板）、IC载板升级，若公司研发滞后可能丢失市场份额。
汇率波动：2025年上半年汇兑损失1.2亿元，占净利润比重达18%，需关注美元兑人民币汇率走势。

六、投资建议

1. 目标价与评级

目标价：基于DCF（现金流折现）模型，假设WACC为8.5%，永续增长率3%，测算合理价值为78-82元/股。
评级：买入（当前股价62.97元，距目标价有24%-30%上行空间）。

2. 操作策略

短期：2025年四季度关注珠海工厂产能释放节奏，若达产率超预期（>75%），可加仓。
长期：持有至2026年，核心逻辑为AI服务器高阶HDI放量及汽车电子份额提升。

3. 风险提示应对

套保策略：对铜等原材料进行期货套期保值，锁定成本；
汇率对冲：通过远期结汇、期权组合降低汇兑损失。

结论：景旺电子作为PCB行业龙头，在汽车电子、AI服务器、消费电子三大赛道具备技术壁垒与客户优势，当前估值处于历史低位，建议积极配置。